Anais do Congresso de Iniciação Científica da Unicamp XXV Congresso de Iniciação Científica da Unicamp

ISSN: 2447-5114

Vol 3, 2017

DOI http://dx.doi.org/10.19146/pibic-2017

Rudimylla S. Septímio

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Interrelationship of thermal parameters and microstructure of Bi-Zn solder alloys
TECNOLÓGICAS

Gustavo Matheus Belchior ¹ ; Noe Cheung ¹ ; Rudimylla S. Septímio ; Thiago Costa ; Talita A. Vida ; Amauri Garcia

¹ Universidade Estadual de Campinas - Faculdade de Engenharia Mecânica

Bismuth

solder alloy

solidification

Vol 3, 2017 -
78117

Coautores(as) (5)