Anais do Congresso de Iniciação Científica da Unicamp XXV Congresso de Iniciação Científica da Unicamp

ISSN: 2447-5114

Vol 3, 2017

DOI http://dx.doi.org/10.19146/pibic-2017

Thiago Soares Lima

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Influence of Al addition on thermal parameters, microstructure and hardness of a Sn-Cu eutectic alloy
TECNOLÓGICAS

Lucas Inacio dos Santos ¹ ; Noe Cheung ¹ ; Thiago Soares Lima

¹ Universidade Estadual de Campinas - Faculdade de Engenharia Mecânica

solidification

Electronic solder alloy

microstructure

Vol 3, 2017 -
78539

Coautores(as) (2)