As ligas de alumínio baseadas no ternário Al-Cu-Si (ASTM 231.1) possuem considerável importância tecnológica devido a sua baixa densidade, relativamente baixo ponto de fusão e boa resistência mecânica específica comparadas ao aço. Essas ligas são empregadas na indústria automobilística e aeroespacial. No entanto, apesar de sua importância tecnológica, suas propriedades termofísicas, úteis aos processos de fabricação, que envolvam transferência de calor, como, soldagem, fundição e tratamentos termomecânicos, são escassas na literatura. Propõe-se nesse trabalho, um levantamento de algumas destas propriedades, como, massa especifica em função da temperatura, entalpia de transformação e calores específicos para a liga Al-6%pCu-1%pSi, através da termodinâmica computacional. Os resultados simulados para massa específica em função da temperatura com relação aos resultados experimentais obtidos na literatura para as ligas de alumínio A319 e 7075 validam de forma satisfatória o modelo proposto.